[参考译文] ADC12D1600QML-SP：筛查和鉴定测试

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/675129/adc12d1600qml-sp-screening-and-qualification-tests

我正在评估 ADC12D1600CCMLS、以便在需要满足 EEE-INST-002 1级要求的微电路的 NASA 任务中使用(第 M3节)。 尽管 ADC12D1600QML-SP 器件型号系列包含术语"QML"、但它没有5962*器件型号、因此不清楚飞行器件符合哪个 MIL-PRF-38535 QML 类别(如果有)。 因此、不清楚要执行哪些测试来进行筛选和鉴定。

筛选：我需要了解以下每个测试是否作为 ADC12D1600CCMLS 标准筛选流程的一部分执行、以及使用了什么测试方法[例如 MIL-STD-883]。 我看过题为"QML Q 类陶瓷器件的测试和检测"的 TI 文档、其中显示了 M 类和 B 类器件的筛选流程图、但我没有看到任何文档表明 ADC12D1600CCMLS 符合该文档中的筛选流程。 我需要确认是否对每个 ADC12D1600CCMLS 器件批次中的100%器件执行以下列出的测试。 希望您能给我发送一个示例筛选旅行者或一个筛选记录的示例，这些记录已在过去的许多时间内被填写。

• 晶圆批次验收
• 无损键合拉力
• 内部目视检查
• 温度循环
• 恒定加速度(例如离心机)
• 指示器
• 放射检查
• 序列化
• 初始电气测量
• 老化
• 最终电气测量
• 初始和最终电气测量之间的差值
• 允许的缺陷百分比(制造批次是否有限制？)
• 密封：细漏、严重泄漏
• 外部视觉

资质认证：TI 技术支持向我发送了一份名为"FMQR 新封装标准 ADC12D1620"的文档、其中包含一些信息。 本文档显示了 ADC12D1600CCMLS 的这些资质审核测试的记录：

• 耐溶剂
• 键合强度
• 芯片连接强度(剪切测试)
• 可焊性
• 寿命测试、1000小时
  

我需要知道剩余的 EEE-INST-002 1级资质认证测试是否已完成以进行资质认证、以及使用了什么测试方法[例如 MIL-STD-883]。 或者、这些测试是否作为基于批次的资质认证进行？

• 密封：细漏、严重泄漏- ADC12D1600CCMLS 是否通过不同器件型号的封装认证？
• 热冲击
• 温度循环
• 耐湿性- ADC12D1600CCMLS 是否通过不同器件型号的封装获得认证？
• 电击
• 振动
• 恒定加速度(例如离心机)
• 残余气体分析和/或内部水汽- ADC12D1600CCMLS 是否可能通过不同器件型号的封装获得认证？
• 铅涂层的粘附性- ADC12D1600CCMLS 是否可能通过不同的器件型号的封装获得认证？
• 盖子扭矩- ADC12D1600CCMLS 是否可能通过不同器件型号的封装获得认证？