[参考译文] ADS1118：将加热大约1.2c

Howard、


根据原理图、电路板上没有太多会导致额外的散热。 我能想到的唯一会导致这种热耗散的因素是器件损坏或某种过压导致器件消耗额外电流。

如果您查看 ADS1118数据表、RGS 封装结至外壳的热阻约为50°C/W 对于外壳温度上升1.2°C 的情况、这意味着器件需要耗散24mW 的功率。 在3.3V 电源下、这意味着器件需要额外拉一个7mA。

您可以检查两个方面。 首先、ADS1118具有一个精确的板载温度传感器。 我首先要获取一系列读数、以验证器件中的温度是否在上升。 其次、我要放置一个电流表、并测量流入器件的电流。 测量流入 VDD 的电流、但我还会测量从接地端流出的电流。 当然、两者应该匹配。 但是、如果从接地端流出的电流较高、则可能存在来自另一个引脚的过压。 检查数字输入引脚电压、确保 VDD 电压与微控制器电压匹配(并且接地端相同)。 还要检查输入是否偏置到正确的电源中点电压。


吴约瑟

Joseph、
谢谢你。
两个电流进入 VDD 并输出至 GND 是相同的、160uA。
ADS1118内温度传感器的读数也表明温度在上升。