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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1211558/dac8234-problem-with-ultra-librarian-footprint
为该器件推荐的超库封装会导致角处出现大量焊料流失以及芯片连接的助焊剂覆盖范围、从而使 AOI 在免清洗流程中更加困难。 片下散热器的封装尺寸与数据表中给出的尺寸不同。 特别是、有更多的通孔/直通焊盘、它们未进行遮盖、整个焊盘为铜、允许焊料轻松地向下流动到孔中并进行除气。
是否提供了符合数据表规格的封装？
* DAC8234SRHA 部件 VQFN
尊敬的 Karen：
我正在检查能否更新占用量。 当我有更新时、会回复给您。
此致！
Katlynne Jones
我们的团队创建了新的足迹、我只是通过批准将其用于 TI.com。 本报告应在本周更新。 如果不是、我将找出一种方法在这里连接新的。
谢谢你
它已更新。 由于某种原因、我在 DAC8234产品页面上看不到该链接、但我找到了直接链接：
https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=DAC8234&package=RHA&pin=40&sid=216599748&c=1
