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[参考译文] TLA2024:数据表建议的封装错误

Guru**** 1208110 points
Other Parts Discussed in Thread: TLA2024
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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1277618/tla2024-datasheet-suggested-footprint-bug

器件型号:TLA2024

示例电路板布局测量错误:

在 TLA2024数据表第34页中、建议尺寸的总测量值为1.85mm。

但0.58mm + 0.58mm (对于两个焊盘)的总和以及0.7mm 的两个焊盘之间的距离不是1.85mm、而是1.86mm!

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    同样的模板 btw。

    1.8mm 不是0.75+0.53+0.53。


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    为了保持一致性、我还希望4个中间焊盘的焊锡膏比4个外部焊盘的焊锡膏小:



    我建议将这个值更改为0.2mm 的焊锡膏、用于4个中间焊盘、它看起来像这样(所有焊盘上的焊锡膏减少了0.025mm):

    相比之下、所有8个焊盘上的焊锡膏为0.25mm (4个内部焊盘根本没有焊锡膏减少)

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    大家好、Stefan Weber、

    您指出的单个测量值与其对应的总计之间的差异可能只是四舍五入误差、因为所有测量值都只有两个有效数字。 例如、给出的侧引线高度为0.58、但这可能接近于0.575mm。 即0.575+0.575+0.7 = 1.85mm。 我确实同意、当您只是快速浏览它时、这有点奇怪、但是、

    关于焊锡膏:这是 TI 推荐的布局、适用于许多选择此封装器件的客户、但如果您选择、则无需遵循此布局。 该图纸底部的脚注表示了很多信息、建议联系您的电路板制造商、以确保可以实现这种漏网印板设计。 这里还提供了多个 IPC 标准参考、以便您考虑采用替代设计。

    -Bryan

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    您好、Brian、
    感谢您的回答。

    >四舍五入误差,因为所有测量值都是用两个有效数字给出的
    >不要同意,这是一个有点奇怪,当你只是看它,然而

    我希望在下一个数据表修订版中能够修正此问题、正确使用3个有效位数。

    斯特凡

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    大家好、Stefan Weber、

    仅供参考、这些是 TI 范围内使用此封装的任何器件的图纸。 换句话说、这与 TLA2024数据表没有严格关系。

    此外、图纸/尺寸/公差等都是行业标准、符合 ASME Y14.5-1994标准、如封装图部分的注释所示。

    我只是想确保清楚这些工程图是如何创建的、以及我们使用什么标准来创建这些工程图

    -Bryan