[参考译文] DAC088S085：散热焊盘的 CIQ 外壳尺寸缺失

尊敬的 Jochen：  

你是对的、看起来这个关键信息是缺失的。 我将进行深入研究并提交对数据表进行更正的请求。

谢谢。
埃林

您好、Erin、

感谢您的快速回复。
在将2.6mm x 2.6mm 的散热焊盘绘制到接触行后、我们看到 与周围接触焊盘的间隙仅为50微米(= 2密耳)。
考虑容差、恐怕会有一些不合适的地方。

请 提供整个器件焊接模版的建议。

谢谢。
约兴

尊敬的 Jochen：

我将为您了解相关信息。 与此同时、您能告诉我您是如何获得该结果的吗？ 根据我的预期：

4 (封装宽度)- 2 * 0.55 (引脚长度)- 2.6 (散热焊盘)= 0.3mm

引脚和焊盘之间为每侧留出大约150微米的空间。 不过、如果我的假设不正确、请告诉我。

谢谢。
埃林

您好、Erin、
我们计算了所有容差的最坏情况：  

最小外壳尺寸3.9mm - 2 x 0.65mm (最大引脚长度)= 2.6mm

因此、 没有放置2.6散热焊盘的空间(它的容差也可能为+/-0.1mm)。

谢谢。
约兴