[参考译文] ADS1235：带双极电源的接地散热焊盘

尊敬的 Philip Ouellette：

由于这些器件功耗相对较低、散热焊盘尽管得名、但确实用于实现机械稳定性。

我们测试了散热焊盘的多种连接选项(悬空、AVDD、AVSS、DGND)、发现 AVSS 和 DGND 在连接到 AVSS 或悬空时几乎不会在 AVDD 和 AVSS 之间产生漏电流、而显示的漏电流更高。 不过、从数据中可以清楚地看出、漏电流的行为是非线性的 、因此当散热焊盘连接到 DGND 时、温度越高可能会增大漏电流(因为相对于系统中的 AVSS 而言、漏电势越大)。 由于我们没有在整个温度范围内执行这些测试、因此我无法确定这种情况是否会发生、只是因为这是一种可能性。 因此、建议将散热焊盘连接到 AVSS

-Bryan

尊敬的  Philip Ouellette：

Unknown 说：

我的问题是散热垫是否在 IC 的热管理中起作用？ PCB 焊盘的物理实现是否重要？  [/报价]

就该器件而言、不是、实际上不是。 但这并不是对所有 QFN 器件的真正陈述。 如前所述、该器件的功率并不是很高、因此焊盘上没有明显的散热

但请注意、数据表中提供的热特性使用4层 PCB、带有过孔、如机械制图所示。  如需更多信息、请参阅本文档中的第3.4节： https://www.ti.com/lit/an/slua271c/slua271c.pdf?ts = 1714507238517。 因此、如果您采用不同的 PCB 结构和/或过孔配置、散热特性可能会有所不同(我们尚未以任何其他方式表征热性能、因此无法判断这些规格的变化程度或是否会发生变化)。 话虽如此、如果您的系统将处于大约25°C 的温度下、无论如何很可能不会有问题

如果您在顶层覆铜散热焊盘、然后将其连接到 AVSS 引脚、再将过孔掉落到 AVSS 平面/多边形上、这可能是没有问题的。 如果您不希望这样做、请画图以便我们可以查看

-Bryan