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[参考译文] ADS1235：带双极电源的接地散热焊盘

admin
Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1235
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1354761/ads1235-grounding-thermal-pad-with-bipolar-power

器件型号：ADS1235

我在双极供电系统中使用 ADS1235 (AVDD = 2.5VDC、AVSS =-2.5VDC)、散热焊盘以电气方式和热方式(通过多个过孔)连接到接地层。 我的一位同行工程师刚刚注意到 ADS1235数据表规格、焊盘连接到 AVSS。  我的理解是、散热焊盘仅用于加热(它不与 ADS1235内部的 AVSS 电气连接)。

PCB 上的 AVSS 只是一条布线(而不是单独的 PCB 层或平面)。

问题：我们应该更改 PCB 布局以将 ADS1235散热焊盘连接到 AVSS、还是可以将其保持与接地平面的连接？ 我们已经使用散热垫接地大约一年了、没有注意到任何与此相关的问题。

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Philip Ouellette：

    在双极配置中、当散热焊盘连接到 DGND 而不是 AVSS 时、在更高的温度下可能会有更高的漏电流。

    建议的选项是将散热焊盘连接到 AVSS

    -Bryan

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的深入理解。

    问题是、散热焊盘的主要用途是什么？

    1. IC 中产生的热量吗？
    2. 来稳定 IC 温度？
    3. 降低 IC 的温度梯度？

    第3个 PCB 层专用于电源(平面和扁平布线)。 我们正在考虑去除散热焊盘正下方的电源平面、通过添加通孔为散热焊盘提供额外的散热。 这是一个好主意、还是仅在 IC 散热焊盘下方使用一个顶层铜焊盘就足够了、而不会将其热接合到 PCB 内层中较大的覆铜位置？

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    尊敬的 Philip Ouellette：

    由于这些器件功耗相对较低、散热焊盘尽管得名、但确实用于实现机械稳定性。

    我们测试了散热焊盘的多种连接选项(悬空、AVDD、AVSS、DGND)、发现 AVSS 和 DGND 在连接到 AVSS 或悬空时几乎不会在 AVDD 和 AVSS 之间产生漏电流、而显示的漏电流更高。 不过、从数据中可以清楚地看出、漏电流的行为是非线性的 、因此当散热焊盘连接到 DGND 时、温度越高可能会增大漏电流(因为相对于系统中的 AVSS 而言、漏电势越大)。 由于我们没有在整个温度范围内执行这些测试、因此我无法确定这种情况是否会发生、只是因为这是一种可能性。 因此、建议将散热焊盘连接到 AVSS

    -Bryan

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    无需询问如何将散热焊盘连接到 AVSS (我们将这样做)。 我的问题是、散热焊盘在 IC 的热管理中是否发挥作用？ PCB 焊盘的物理实现是否重要？  

    我的问题是、我们应该将散热焊盘 PCB 焊盘与具有多个过孔的更大铜层接合吗？ 如果散热焊盘的用途完全是物理的(只是将 IC 物理连接到 PCB)、那么我们应该能够在 PCB 顶层为散热焊盘提供 AVSS 覆铜。

    我提出这个问题、是因为了解散热焊盘的要点会降低我使用散热焊盘做愚蠢操作的可能性。

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的  Philip Ouellette：

    Unknown 说：
    我的问题是散热垫是否在 IC 的热管理中起作用？ PCB 焊盘的物理实现是否重要？  [/报价]

    就该器件而言、不是、实际上不是。 但这并不是对所有 QFN 器件的真正陈述。 如前所述、该器件的功率并不是很高、因此焊盘上没有明显的散热

    但请注意、数据表中提供的热特性使用4层 PCB、带有过孔、如机械制图所示。  如需更多信息、请参阅本文档中的第3.4节： https://www.ti.com/lit/an/slua271c/slua271c.pdf?ts = 1714507238517。 因此、如果您采用不同的 PCB 结构和/或过孔配置、散热特性可能会有所不同(我们尚未以任何其他方式表征热性能、因此无法判断这些规格的变化程度或是否会发生变化)。 话虽如此、如果您的系统将处于大约25°C 的温度下、无论如何很可能不会有问题

    如果您在顶层覆铜散热焊盘、然后将其连接到 AVSS 引脚、再将过孔掉落到 AVSS 平面/多边形上、这可能是没有问题的。 如果您不希望这样做、请画图以便我们可以查看

    -Bryan