[参考译文] ADC12DJ3200QML-SP：CLGA 和 CCGA 的热性能信息

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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1351202/adc12dj3200qml-sp-thermal-information-for-clga-and-ccga

器件型号：ADC12DJ3200QML-SP

团队成员

根据数据表、 CLGA 和 CCGA 的热性能信息相同。是这样吗？

在我看来、 CCGA 有焊接列、而 CLGA 没有焊接列。焊料柱是否可以不对热阻抗产生任何差异？

此致、

高桥典之

1 年多前

0 admin 1 年多前

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您好、Noriyuki-San、

数据表热性能表包含一个脚注、清楚地指示了 LGA 和 CGA 之间的差异。

此致、

Rob

0 admin 1 年多前

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Rob、

您是指下表吗？我可以看到有关结至外壳(底部)热阻的脚注、但我找不到有关 theta_ja 等其他参数的任何描述。

此致、

高桥典之

0 admin 1 年多前

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您好、Noriyuki-San、

是的、这是表格。

θ JA 是表中的第一个参数。

此致、

Rob

0 admin 1 年多前

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Rob、

抱歉、请让我再问一次。根据结至外壳(底部)热阻表以外的不同、CLGA 和 CCGA 的热性能信息相同。是这样吗？

客户可能会询问此问题、因为 CCGA 和 CLGA 封装不同。

此致、

高桥典之

0 admin 1 年多前

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Noriyuki-San,

我认为、数据表中没有很好地强调的是、客户不应购买 CLGA 封装器件、除非他们了解需要在该器件上放置自己的焊球或列。

请参见上面的注释2。

谢谢。

Rob

0 admin 1 年多前

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Rob、

客户的原始要求是确认以下 CLGA 和 CCGA 的热性能信息是否正确。

我理解这些信息是正确的。

此致、

高桥典之

0 admin 1 年多前

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您好、Noriyuki-San、

是的、此信息正确。

此致、

Rob

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