[参考译文] TLV62569：高度

admin

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TLV62569

工具与软件：

您好！

我们的设计最大高度为1.4mm。

我们发现 SOT235封装的最大值为1.45mm、但我们测试了大约~1.1mm 的硬样本。

我是否可以知道为什么此容差很大？(看起来与采用 DDCR 的 SOT23封装相同？但 DDCR 仅最大1.1mm)

如果我们选择 SOT23 (6)、是否可以直接替换？ PG 引脚可以让它悬空、对吧？

我发现 SOT23 (6)高度最大值仅为1.1mm。

谢谢！

Jeff

0 admin 4 个月前

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您好！

添加一个问题,因为我们想要与其他零件共同使用,如果我们不能选择建议6.8pF, a.non-pop ; b.22pF ;c. 47pF。

是否存在 CFF 变化的侧影响？

谢谢！

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Jeff：

感谢您使用 E2E。

SOT23-5是一款 TI 标准封装、在数据表中包含了容差。您的尺寸为1.1mm、中间介于0.7mm 和1.45mm 之间、代表标称高度。如果您的绝对最大限值为1.4mm、您应该使用 SOT23-6封装版本并使 PG 引脚悬空。

我建议先不要使用 Cff 并检查快速瞬态行为。如果需要、可以尝试使用22pF 电容器。

有关稳定性与瞬态响应优化的详细讨论、请参阅 SLVA289

此致、
SEPP

0 admin 3 个月前

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明白了、谢谢！

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