工具与软件：
允许 PD 输入(引脚和蚀刻)在底层进行接地规划的推荐方法是什么？
在我们的 应用中、布局空间非常紧凑(约4.4mm x 3mm)、比器件本身稍大！ 说了句话、
很难将 TX 线路远离 PD 输入引脚进行蚀刻。 实际上、存在并行运行
PD 蚀刻和 TX 蚀刻只是彼此远离的薄电介质(在柔性电路中)。
一种想法是在柔性组件中添加另一个铜层、并使该层 GND、使 TX 和 RX 蚀刻
由该 GND 平面隔开。
在与我们的合作伙伴进行讨论时、我们的建议并非如此。 噪声耦合的历史很明显
将接地平面集成到 PD 输入中。
我在评估板上的 PD 蚀刻下确实看到了接地、但同样的蚀刻会将一层压入接地平面！
您能提供建议吗？ 不推荐在堆叠中添加另一层、但需要尽可能消除噪声
我们将沿着这个方向探索 PD 输入。
Daniel、您好！
感谢您发帖。
当 RX 和 TX 路径需要彼此靠近运行或交叉路径时、最好在它们之间包含一两个分离层。 如果外形规格允许您使布线彼此远离、但我理解您的约束、那么您有时可能会使用2层 PCB。
在 EVM 布局中、您会注意到一些重要技巧：
此致、
Ryan
感谢 Ryan 的快速响应。
1.差动布线的优点是、我们将尽力实现。
2.下面是我们最新路由的 pic： 
您可以看到从底部(即光学元件所在的位置)出现蓝色差分对。 就在这时,我才发觉她有点神经质
右侧的过孔是其中一条 TX 线(同样、所有光学元件均位于下方！)。 位于中的相邻层上
一个小型柔性电路板(3层堆叠)。
3.添加第4层以在这些层之间放置一个 GND 平面会有好处吗？ 弯曲是很痛苦的
制造过程中制造、但如有必要...或者更好的做法是尝试将差分对布线远离 TX 线路？
4.我们得到的反馈是"不要在 PD 线下面放置接地平面,你会从它们耦合噪声
接地平面"、这与我所知的大部分情况相反、因为接地平面通常提供了一个非常好的屏蔽。
1.有一点是我们要对 PD 结果进行采样、不是在脉冲边沿采样、而是在信号稳定时采样
而不是开关。
真的对#3很感兴趣。
天
这可能会有所帮助- 3层堆叠、请注意：任何位置都没有 GND 平面。
顶部 中间 底部 
Daniel、您好！
感谢您分享三个单独的板层图。 现在布局更加清晰。
是否可以将 GND 过孔向右移动并使两条 PD 线路远离 TX 线路？
您是否有权访问 MySecure 资源页面下的 EVM 布局文件？ 在这里、您可以 查看我们的完整 EVM 设计文件。 我们确实使用接地灌流来填充顶部、底部和第三层。 第二层完全专用于 GND。
如果您需要申请访问权限、请使用以下链接： https://www.ti.com/drr/opn/AFE44I3X-DESIGN
此致、
Ryan
