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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1475641/amc6v704-how-adc-idac-ref-voltage-block-work-after-reset
工具与软件：
Dears、
如果 AMC6V704通过 RESET 引脚或 PVDDX/VCCX/VDDX 复位、IDAC、ADC 和 REFOUT 电压块将工作？ 在收到启动命令前、它们是否会一直处于断电状态？
谢谢！
Andrew、您好！
所有寄存器都将设置为各自的默认设置。
IDAC -已断电
ADC—未触发
REFOUT -基准始终启用、没有命令来开启/关闭基准
此致！
Katlynne
以上情况仅适用于 RESET 或 VDDx。
VCC 和 PVDD 分别仅是 VDAC 和 IDAC 的输出电源。 在电源恢复之前、输出将变为0V / 0mA、然后输出将返回到之前的任何状态。 寄存器不会复位。
尊敬的 Katlynne：
非常感谢！
客户遇到按下 PCBA 时可能会重置 AMC6V704的问题、因此他们正在尝试确定哪个引脚可能受压力影响。 我要求他们仔细检查 PCBA。
客户还想知道从顶部到 AMC6V704可以承受多大的压力？ 我们有任何与此相关的参考数据吗？ 可以在 AMC6V704的顶部使用散热垫圈来降低 AMC6V704的温度吗？
我们没有它的任何基准数据。 我 可以 问包装团队、但 WCSP 非常脆弱、我感觉他们的答案是不建议对器件施加任何压力。 您能否详细说明他们所 询问的压力类型？ 只是来自散热垫圈的压力吗？ 或其他一些来源？ 请告诉我、以便我能向封装团队提供更多信息。
Katlynne Jones
尊敬的 Katlynne
客户指的是指 手指触摸引起的压力、或 PCBA 变形引起的压力。
我认为我们无法提供有关这类压力的任何详细信息。 我已经询问了封装工程师关于这一点以及散热垫圈的信息。 当我听到后面的声音时、我会让您知道。
以下是我得到的反馈：
1.压力
应用手册 第10页第6节第5项中给出了对 DSBGA 器件施加多大压力的通用注释
虽然 DSBGA 能够在0.5秒内承受高达1kg 的贴装力、但在贴装过程中只需施加极少的力或不需要施加力。 建议将焊锡凸点浸入 PCB 上的焊锡膏中、使其厚度超过焊锡膏块高度的20%。
这用于 SMT 处理、但可用作允许压力的指南。
2、散热垫圈。
对材料有什么想法？ 如果这是一个有机垫圈、他们只需要确保耗散比硅片更有效。 否则可能充当绝缘体。
尊敬的 Kaltlynne：
