[参考译文] DLP2021-Q1：DLP2021AFQUQ1

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DLP2021-Q1

工具/软件：

我想问 DLP2021是否有多种封装模型、如下图所示。如果有多种型号选项、建议使用哪一种？

0 admin 6 个月前

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尊敬的 Kerwin：

左侧显示的图像不是 DLP2021-Q1 DMD。这是另一个 DMD。我知道您在哪里找到了这个吗？这看起来像是 LCSC 分销商的错误标签？

上的图像是的是正确的 DMD、仅采用 S249封装、我之前在本主题中提到过有关如何将 DLP2021-Q1连接到 PCB的问题。这好像是我们 TI 产品页面上的图片。

此致、
Michael Ly

0 admin 6 个月前

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是的,你是对的。我现在还有一个问题。DLP2021-Q1工艺不需要回流焊接、可在 PCB 上采用表面贴装。那么、DLP2021如何与 PCB 组装在一起？ DLP2021与 PCB 之间是否需要结构(双面触点)以电气方式连接它们？

0 admin 6 个月前

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尊敬的 Kerwin：

我已经尝试回答这个问题、并且已经在上面将其链接为嵌入式链接。在这里又是一个。材料明细表应该会告诉您您需要什么以及我在链接线程中发布的爆炸装配体、询问 S249 DMD 包的装配。我将编辑上面的文本、将链接更改为蓝色、正如我在这里所做的那样、供其他用户查看他们将来是否有相同的问题。

我要结束此主题的讨论是、最初关于 DLP2021-Q1是否有多种封装类型的问题已经得到了解答(仅存在一种封装类型)。如果您还有其他问题、可以提出另一个 E2E 问题、如果您还有其他问题、可以继续查看另一个主题。我很乐意提供帮助！

此致、
Michael Ly

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