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器件型号：DLP2000 主题中讨论的其他器件：DLPC2607、 TIDA-01473
你(们)好 我们有一个问题：根据数据表、DLPC2607的 BGA-176封装间距为0.4mm (图1)。 在同一文档中、另一个封装(图2)显示为 PCB 示例、但数据表中未显示外壳。 从光绘文件中可以看出、此芯片评估板的示例(图片3)的尺寸为13x13mm、间距为0.8mm (在数据表中为7x7mm)。 您能在此澄清一下吗？
2)如果 dlpc2607的尺寸 为7x7 mm、那么对于跟踪、必须使用孔尺寸为0.1mm、直径为0.2mm 的过孔、这对于我们地区的制造商来说是很难做到的。 您能不能建议替代方案
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谢谢
