This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1481580/dp83640-clarification-on-temperature-spec
工具与软件：
您好！
我们使用的是 DP83640、我们需要了解数据表中的温度参数。
第4.3节"建议运行条件"将工业温度 TI 规定为-40°C 至85°C。
这是环境温度、外壳温度还是结温？
谢谢你
-40至85C 为环境温度。
谢谢
David
谢谢 David
只是为了确保我理解、如果芯片位于板上并且周围空气温度 低于85°C、那么我们处于推荐的工作范围之内。 这考虑到芯片结温升高、结温会更高。
似乎这些参数经常 被误解。 对于 FPGA、我习惯查看最大结温、但这可能 是因为它们可能是需要散热器、吹风等热管理功能的大功率器件？
感谢您的答复！
这是 有关 IC 封装热指标和热计算的非常好的应用手册。 影响器件可靠性和功能性的关键因素是结温、而不是环境温度。 该器件将 在-40°C 至85°C 的环境温度下运行、此时应小心谨慎以确保不超过绝对最大工作温度。
xin huang3 说：影响器件可靠性和功能性的关键因素是结温、而不是环境温度。 当采取适当措施确保不超过绝对最大工作温度时、器件将在-40°C 至85°C 的环境温度下运行。
尊敬的 David：
我想当我们尝试计算结温时、已经圈出这个温度。 绝对最大工作温度是否与绝对最大额定值相同(即、我认为后者是应力额定值、而不是在工作条件下？)。 也许这是我的困惑来自哪里。
绝对最大工作温度是器件可电气工作的最大结温。 最高结温列在绝对最大额定值中。
