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器件型号：TPD1E01B04 工具与软件：
您好！
下载的文件似乎不包含与 Dra 相关的文件。 我们将使用 Allegro 设计创作软件。 您能否查看下面的图片以查看是否存在任何选择错误、或者您能否直接提供 Dra 文件？ 谢谢你。
工具与软件：
您好！
下载的文件似乎不包含与 Dra 相关的文件。 我们将使用 Allegro 设计创作软件。 您能否查看下面的图片以查看是否存在任何选择错误、或者您能否直接提供 Dra 文件？ 谢谢你。
尊敬的 McKenzie：
此链接似乎仅讲授如何导入符号文件。
请将.DRA 文件分享给我们。
或者、您是否知道哪一个选项是正确的？ 我们应遵循什么来创建足迹？
焊盘实际尺寸：
长度：0.13 - 0.23
宽度：0.2 - 0.3
示例电路板布局布线：
长度：0.28
宽度：0.25
尊敬的 Jeff：
您是否需要 DPY 或 DPL 封装？ 在您提到 DPY 的原始邮件中看起来是这样的、但最近的邮件显示的是 DPL 的封装图。
由于我们使用的是 Altium、我不确定如何获取.DRA 文件、但我们用于 DPY 封装的尺寸如下所示。 此外还连接了 Altium 库器件。
此致！
McKenzie
尊敬的 Jeff：
请参阅下面的 DPL 大小。
此致！
McKenzie
尊敬的 Jeff：
因此、在查看数据表中的封装信息时、我们取中间数。 例如、焊盘显示0.13/0.23、我们将求出中间数为0.18。 如果封装尺寸的制造基地之间存在细微差异、则0.13/0.23信号是下限值和上限、旨在包含一些裕度。
此致！
McKenzie
