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器件型号：TS3USB221A-Q1 工具/软件：
你好
我正在从事一个符合 FUSA 要求的项目。
该项目的安全复杂性是进行 ASIL B、FMEDA 分析的必要条件。
我最初尝试从 FAE 和销售团队获取安全材料(包含故障率和故障模式)、但他们告诉我、FUSA 文件尚未准备就绪。
因此、我可以使用 IEC62380计算故障率。
您能帮助我获得以下信息吗？
目录：IEC/TR 62380：2004-08、第一版
类别：集成电路(第7节)
类型详细信息：？
技术：？
材料基板：？
软件包故障率：？
热阻：？
接口电路：？
晶体管数量：？
制造年份：？
其他制造商的芯片的示例↓
目录：IEC/TR 62380：2004-08、第一版
类别：集成电路(第7节)
类型详细信息：MOS (硅、标准电路)线性电路
技术：双极、BiCMOS (高压)
材料基板：环氧树脂玻璃(FR4、G-10)
封装故障率：根据封装对角线环氧树脂(塑料封装)两行连接封装来确定封装故障率
热阻：制造商给出的结至环境热阻(R_ja)
接口电路：非接口
晶体管数量：1865
制造年份：2022年
