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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1516358/am26lv32e-junction-to-board-thermal-resistance-values
工具/软件：
对于所列出的器件型号、结至电路板热阻值显示为 N/A 我是否可以假设结至电路板与结至外壳(顶部)相同？
否；这意味着结至电路板热阻是未知的。
是否有方法可以测量结至电路板的电阻？
尊敬的 Isabella：
感谢您在 E2E 上联系我们！
结至外壳(底部)值仅适用于具有外露焊盘的封装(例如 VQFN)。 其他封装没有外露焊盘、因此它们缺失了。 如果您仍需要提供一个值、则可以使用结至外壳(顶部)、因为这是最坏情况。
如果您有任何其他问题、请联系我们！
Ethan
