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问题:
1)接收器时钟输入引脚(RXP、RXN)上的共模电压是多少?
数据表中的表未指定可接受/建议的直流共模电压范围。 该表标记了|VREFCLK+VREFCLK-|/2的 VRX-CM-DC = DC (avg)规格、但不包括可接受的电平。 我们客户当前的直流耦合实施方案的共模电压约为0.84V。 这是否在建议的水平内? 规格限制是多少?
2)数据表中指出 REFCLK+、REFCLK-、RXP 和 RXN 不需要外部元件、因此可以是直流耦合而不是交流耦合(即不需要直列式电容器)。 如果这些线路与 TXP 和 TXN 线路完全一样进行交流耦合、是否会出现问题?
3) REFCLK 是否预计在 PCIe 链路伙伴之间有一个公共源(即使用同一振荡器为 PCIe 交换机和端点(DDC PCIe 桥接器)生成 REFCLK?
我 在数据表中看到、XIO2001支持本地生成的时钟、因此 我首先认为不使用相同的公共源是可以的。 对吧?
4)当我们的客户关闭电路板、从而从 XIO2001的电源轨上移除3.3V 电压时、XIO2001的3.3V 电源轨上可以看到大约1.6V 的电压。 我在其中一个论坛上读到、L2等电源模式会使 XIO2001将辅助电压反馈回3.3V 电源轨。 这是真的还是我错过了理解吗? 我们的客户尚未排除系统中存在问题的原因。 然而、由于系统中有大量的 I/O、我们想知道最好是在哪里寻找产生该电压的原因、因此有关会导致将器件反馈到3.3V 电压轨的已知问题、信号或模式的任何信息都将非常有助于指导我们首先查看的位置。 BTW、在室温下、XIO2001电源轨上存在1.6V、器件会通电并建立链路(L0状态)、一切正常。 但是、在-40°C 下(浸泡后)、它不会。
5)数据表指出 XIO2001的额定温度为-40°C 时、外壳温度(即 BGA 外壳的温度、而不是通过长时间的冷浸泡实现的内部芯片温度)是多少?