[参考译文] DS160PR810：9.2Gbps SLVS-EC 传输中的电压不匹配校正

感谢您的答复和建议。
我知道、没有限幅转接驱动器就无法实现这一点。
关于建议的 DS100BR410、它指定了源发送发射发射信号交流耦合要求、水平（以差分形式）为 600~1600mVpp。
此 IC 能否适应我们正在处理的 160mV~280mV 电压范围？
如果无法做到、您能不能推荐另一个限幅转接驱动器？

感谢您的答复。 您是否意味着 VTX 规格基于 DS100PR410 数据表图 1 中的 A 点、而不考虑沿传输路径的衰减或反射、从而降低紧接 IC 输入之前 B 点的差分电压？

在这种情况下、我想确保该设计可以保证 IC 的输入电压介于 160mV 至 280mV 范围内。 一种方法是使用 SI 仿真和网站上提供的 IBIS AMI 模型以及实际的 PCB 模式来验证是否满足 RX 器件的眼图要求。 如果有其他方法您可以建议、请告诉我。

此致。

尊敬的 Tomoki-San：

您是否意味着 VTX 规范基于 DS100PR410 数据表图 1 中的点 A、并且不考虑沿传输路径的衰减或反射、从而降低 IC 输入之前 B 点的差分电压？

是的、正确。 信号的较高频率分量将 通过通道、因此 B 点处的这些分量的幅度会更低。  请注意、信号的低频分量的衰减会较小。  这会导致 ISI 抖动、CTLE 用于补偿。

我们可以与您分享 IBIS-AMI 模型。  您能否分享 4.6 GHz 时媒体 A 和媒体 B 的估计插入损耗？  此外、您的 RX 眼图有什么要求？

谢谢、

Drew

很抱歉、由于无法披露 Rx 侧的眼罩、请重点关注转接驱动器的 Rx 侧和介质 A
介质 A 中包含的内容如下：
-同轴电缆 140mm：插入损耗–3dB @4.6GHz
- PCB 模式 50mm：插入损耗–1dB @4.6GHz
由于这种插入损耗、我们预计 160mVpp 至 280mV 的差分电压信号源将输入 100mVpp 至 175mVpp。
转接驱动器是否能够处理此问题？

此外、使用数据表中的源发送启动信号电平和差分输入损耗值：
600mV/5.623（–15dB)= 106.7mV
转接驱动器端所需的差分电压超过 106.7mV 的说法是否不正确？

尊敬的 Tomoki-San：

感谢您提供更多信息。

我不清楚您在哪里引用了中的–15dB 规格。  您是否使用差分输入回波损耗规格中的–15dB？  如果是、这并不是正确应用的回波损耗。

我将研究在实验室中创建类似的概念验证。

谢谢、

Drew