请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
部件号：SN65HVD10工具/软件：
尊敬的团队：
您能帮助查看以下 sch 和版式吗？ 谢谢！
在一个项目中将应用 3 个解决方案。
工具/软件：
尊敬的团队：
您能帮助查看以下 sch 和版式吗？ 谢谢！
在一个项目中将应用 3 个解决方案。
尊敬的 Kailun：
对于所有电路板：
1) RS485 布线的阻抗应与预期电缆的特性阻抗匹配（RS485 通常使用 120 欧姆、但 CAT5 电缆例如使用 100 欧姆）。
2) RS485 布线应匹配长度 （尤其是电路板 23）。 您希望 A 和 B 引脚从器件引脚到电路板连接器的距离相同。
3) 尽量保持 A/B 布线彼此平行,它们是差分引脚,如果它们彼此更靠近,则可用于抵消 EMI
板 23：
可能会遇到较弱的接地平面、因为它会穿过顶部的细小金属层。 我建议尝试移动 3.3V 布线、以防止其窒息 GND 引脚、并可能在更靠近器件的 GND 引脚的位置添加更多 GND 过孔。
引脚 8 是 Vcc 引脚、您在原理图中有去耦电容器、但我在实际引脚旁边没有看到。
电路板 14：
我建议先断开此处的顶部迹线（红色）、然后在分割点的左侧放置一个过孔（橙色）。 对于去耦电容器、您需要避免“T"或“或“Y"分裂“分裂。 采用 Y/T 连接会降低电容器的效率。
- Bobby
尊敬的 Kailun：
一个微小的布局建议。 （如果不进行更改，可能仍然可以正常工作，但我仍然建议尝试使 GND 更干净）
它们可能会将布线向上和向右移动、以便为 GND 平面留出更多空间（布线有点细小）。
在 GND 焊盘附近添加更多过孔以提供更低的电感。 （我在下面表示为红点）
我们希望尝试使到引脚的 GND 路径的电阻尽可能小。
- Bobby
