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器件型号：DP83822I工具/软件：
尊敬的 TI 团队：
我们使用您的器件 DP83822IRHBR（我们的器件型号 A5Q20006571） 、但 QFN 封装存在问题（我们需要优化焊接）、
我们的问题：
1.针端是否完全可焊接？ （根据 IPC，可能并非总是如此）
2. 是否完全可焊性只能出现在销头的下侧?
我们在您的数据表中找不到这些问题的答案、因此我们希望您澄清这个问题并向我们发送您的 声明 （最好是使用数据表/文档，我们可以在其中找到这些信息）。
我们很乐意收到您的短时间反馈。
提前感谢您
祝你一切顺利、
Ewelina Mucha.
