工具/软件：
大家好、我指 的是 SN65MLVD2DRBT (https://www.ti.com/product/SN65MLVD2/part-details/SN65MLVD2DRBT?keyMatch=SN65MLVD2DRBT&tisearch=universal_search&usecase=OPN)
我从数据表中了解到、器件的额定工作温度高达+85°C。 我假设这是环境空气温度。
我想检查是否有最高工作结温？
谢谢你
尊敬的 Benedict：
因此、它不是直接指定的、但您可以得出它为 125°C。
根据此表、我们可以推导出 R_theta_JA、这是环境到结的热阻抗。
此处有两个值、一个用于低 K PCB、一个用于高 K PCB。
如果您取 TA = 25°C 以上降额因子 的倒数、即 R_theta_JA 值。
因此、对于低 K R_theta_JA = 357.14 C/W
对于高 K R_theta_JA = 151.06 C/W
我们也知道：
TJ = TA + P*R_theta_JA
我们还提供额定功率
如果我们从图表中插入允许的最大环境温度+ IC 的最大功率耗散、则可以得到最大 TJ — 或最大结温。
所以
高 K PCB --> TJ = 85 + 112mW * 357.14 = 125°C
低 K PCB --> TJ = 85 + 264mW * 151.06 = 125°C
因此、由于我们的最大额定功率和热环境结阻抗是规格、我们可以推导出该器件 125°C 的最大允许结温。
此致、
Parker Dodson
