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[参考译文] TMUXHS4212:级联实现

Guru**** 2563960 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1567303/tmuxhs4212-cascaded-implementation

器件型号:TMUXHS4212


工具/软件:

您好团队:

您能否帮助您查看之前与 Blok 图沟通过的级联实施方案的原理图?

e2e.ti.com/.../TMUXHS4212_5F00_cascaded_5F00_Implementation.pdf

请确认两个多路复用器 Tx 侧的耦合电容要求。

但在执行以下测试时、我们的带宽非常低、为~100Mbps。

我们使用带有直接 I/O 的 FiO 执行了顺序和随机读/写测试

用于测试接口的设备是 Sabrent 512GB Rocket NVMe PCIe M.2 2242 SSD。

测试设置摘要
----------------------------
工具: 带 libaio 引擎和直接 I/O 的 FiO
块大小: 1M 用于顺序、4K 用于随机
设备: Sabrent 512GB Rocket NVMe PCIe M.2 2242 SSD
安装点: /mnt/PCIe

请提供帮助。

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    尊敬的 Yasar:

    1. 您选择的耦合电容器似乎适用于该高速应用
    2. 我们有一个 有关多路复用器级联效应的常见问题解答、其中提供了有关此类配置中带宽降级的信息。 通常、在进行级联时、损耗会翻倍。
    3. 虽然您的原理图设计看起来确实不错、但我注意到您在 PCIe CLK MUX2 和 PCIe MUX1 上有未连接的引脚。 这在低频环境中可能很好、但在高速环境中、您需要对其进行端接、以避免潜在的噪声耦合和信号完整性问题。

    谢谢您、

    Arya  

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    尊敬的 Arya:

    感谢您的反馈。

    那么、此处建议使用的未使用引脚端接是什么?

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    尊敬的 Yasar:

    我们建议 通过端接电阻器(通常为 50 Ω 电阻器)将这些未使用的输入连接到 GND。

    谢谢您、

    Arya

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    谢谢

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    您好 Arya、

    我在这里有一个后续问题。

    您提到的是接口的模拟带宽(–3dB 滚降)还是量化数字带宽?
    因为就级联多路复用器和术语“带宽“而言、这两者并不相同。

    您能澄清一下吗?

    此外、您是否认为 SoC/MUX 侧的任何 SW 优化都有助于提高级联实现中的带宽?

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    尊敬的 Yasar:

    是的、它 指的是–3dB 滚降点。 物理限制是这里的主要组成部分。

    所述的带宽限制是多路复用器物理特性的直接结果。 级联它们时、信号路径的总导通电阻和导通电容会增加这会创建一个更高阶的低通滤波器、该滤波器本身具有较低的截止频率(带宽更小)。 因此、我认为优化软件不会帮助改善物理限制。

    谢谢您、
    Arya