工具/软件:
德州仪器 (TI) 支持团队大家好、
目前、我们遇到了这个组件: TUSB8020BIPHPR 的情况。 SMT 线路报告了回流后出现空隙问题。 请找到有关它的附带图像。 此外、我们已完成可焊性测试、元件存在奇怪的行为、请参见图片。 之后,我们烘烤他们删除任何湿度,然而,结果不是积极的。
生产日期代码为:2331、批次代码:3455636PHI
目的是要理解、这里会发生什么。 感谢您的反馈和支持。
如果您还有其他问题、请告知我。 e2e.ti.com/.../Voids-issue-on-the-thermal-pad.pdf
谢谢、
