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器件型号：ESD501您好！
ESD501 推荐封装尺寸为 0.3 x 0.5mm 焊盘、中间间距为 0.7mm。 这会使焊盘到焊盘的间距为 0.4mm。
为确保本质安全、我需要 0.5mm 焊盘与焊盘之间的间距。 我想将建议的封装修改为 0.25mm x 0.6mm 焊盘、间隔为 0.75mm 中心到中心。
这对于回流焊组装是否仍然可以接受？
Joseph
第一张图片显示了我们的建议。
第二张图片显示了您需要的内容。
这应该不会有任何问题。 我们的器件会有点暴露。 确保没有任何接触。
