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部件号： THVD1420
您好：
THVD1420DRLR 芯片存在引脚虚拟焊接问题、如下图所示。 焊料会在芯片引脚的末端累积、因此无法焊接的引脚末端的横截面存在问题。
观察芯片体、发现以下问题：
1、引脚末端的横截面积显示裸露的铜（无镀锡）,且有斜角阶。
2.针脚末端有明显的冲压标记,导致针脚底部不是共面的。
3、树脂封装高于针脚（不同侧）,导致针脚在印刷电路板表面不平整,形成缝隙。
4.与其他 QFN 封装芯片相比,有显著的差异。 芯片引脚和树脂封装是共面的、引脚可以与 PCB 表面平坦、因此焊接不会有问题。
请帮助分析问题并提供解决方案。
