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器件型号： DS320-SLIMSAS-EVM
对于难以焊接到电路板的 Texas Instruments 器件、我们正在寻求一些技术帮助。
您能否帮助或转发给相应的人员：
器件型号为 DS320PR1601ZDGR、它采用 NFBGA354 封装。
我们使用标准的 SAC305 4 类无铅焊锡膏、并在峰值温度为 255C 的情况下对电路板进行回流焊。
电路板上的所有其他 BGA 器件均进行了良好的回流焊、但 DS320PR1601ZDGR 器件未进行回流焊。
我们已经尝试增加浸泡时间并进行了各种试验、但我们无法让这些器件上的焊球下降。
您是否知道有任何其他装配体存在类似问题？
该器件是否有任何具体的回流焊建议？
你对我们可以尝试什么有什么建议吗?
