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Other Parts Discussed in Thread: AM26C31
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1618008/am26c32-maximum-junction-temperature
器件型号： AM26C32Thread 中讨论的其他器件： AM26C31
AM26C32IPWR 的额定最大结温是多少？ 如果应使用列出的 theta-j-A 和最大额定环境温度来计算此温度、则应使用此器件的最大额定功率耗散是多少？ 谢谢你。
您好 Alex、
四路接收器是功耗较低的器件（与 AM26C31 等驱动器相反）。 从我找到的内部数据来看、绝对最大结温看起来大于 125°C。 您应该能够使用 130°C 作为此器件的上限。
- Bobby
谢谢您的提问。 此器件 (AM26C32IPWR) 的 TSSOP 封装版本是否存在结至外壳热阻、或者是否有确定该热阻的方法？
我相信这可以在表 5.4 中找到
这不是您要找的吗？
表 5.4 给出了结至外壳（顶部）热阻；我要查找 以 TSSOP 封装底部为基准的标准结至外壳热阻或计算方法。
感谢您的澄清。
根据我所见、这种封装的底部看起来没有外露焊盘。 当有外露焊盘进行额外散热时、TI 通常会提供一个结至外壳底部、但如果封装没有外露焊盘、可能不会选择这样做
我想您可以使用 PSI_JB 来计算它。
https://www.ti.com/lit/an/slrr012/slrr012.pdf?ts = 1771628358441 &ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F
TJ-(PowerxPsi)=T_board
好的、感谢您的指导。
