[参考译文] DS26C32AT：具有更高 ESD (HBM) 容差的替代器件

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Other Parts Discussed in Thread: DS26C32AT, SN65LBC173A, AM26C32

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

部件号： DS26C32AT
Thread 中讨论的其他器件： SN65LBC173A、 AM26C32

您好：

客户正在寻找一款与 DS26C32AT 具有相同功能但具有更高 ESD (HBM) 容差的器件。 TI 是否有任何推荐的器件？

此致、

K.Hirano

0 admin 3 个月前

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Hi Hirano-San,

他们在寻找什么确切的 HBM 等级?

我会采用 SN65LBC173A。它的输入引脚为 6k HBM、所有其他引脚上为 5k HBM。 DS26C32AT 的输入引脚上有 2k HBM、所有其他引脚上有 1k。

中间接地选项是 AM26C32、其所有引脚上都具有 3k HBM。

您是否能够解释客户请求额外 HBM 保护的原因？是否有新的要求？ JEDEC 这一主要标准机构指出、500V HBM 保护足以在采用标准 ESD 控制流程的安全制造条件下实现。

此致、

Ethan

0 admin 3 个月前

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Ethan、

感谢您的答复。
它们没有任何具体要求。他们只希望 ESD 性能优于 DS26C32AT、因为在使用 DS26C32AT 的当前设计中会出现一些 ESD 问题。

此致、

K.Hirano

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