[参考译文] ESD441：关于回流焊期间的元件倾斜

关于上述问题、请告知您目前的调查状况。
此外、我们还与客户进行了进一步的确认、并提出了一些其他问题以供您查看。

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我们还确认了回流焊条件。
在组装之前、进行了温度曲线测量、我们确认整个 PCB 均热、条件处于 TI 建议的温度范围内、并且没有达到过高的峰值温度。
对于相关的 PCB、未观察到这些问题。

N₂、回流焊在氮气（μ m）环境下进行、氧气浓度为 3000ppm 或更低。
使用的焊锡膏是标准的 Sn96.5–Ag3.0–Cu0.5 合金、熔化温度为 217–220°C 、粘度为 200 Pa·s

需要注意的是、在本例中观察到的倾斜不是沿部件的短轴方向、而是沿长轴方向的旋转倾斜、几乎所有单元上都发生了倾斜。
因此、我们认为、仅靠左侧和右侧焊盘之间焊料量的简单不平衡无法充分解释这种现象。

在这方面、请您确认以下几点：

• 是否有任何报告的情况表明、在回流过程中、此封装沿长轴方向倾斜？
• 当此封装与 CPU 等大型元件一起组装到 PCB 上时、是否应考虑任何特定于封装的组装注意事项或注意事项？

虽然我们认为已正确遵守了一般装配条件、但如果您能尽可能分享应考虑的任何特定于封装的结构特性或设计注意事项、我们将不胜感激。

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此致、

Kyohei