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器件型号： TPD1E01B04
您好团队：
我的客户对于 TPD1E01B04DPLT 的 PCB 组装有几个问题。
1.组装注意事项
在为此器件进行 PCB 组装期间、是否应该考虑任何特定条件或预防措施？
2.推荐的 PCB 表面光洁度
关于 PCB 表面抛光、客户正在考虑以下选项：
- 助焊剂预处理
- ENIG（无电镍浸金）
- 无铅 HASL
您能否告知建议使用哪种表面光洁度来组装此设备？
3.已安装设备的照片/验收标准
如果可用、您能否在组装后分享器件的照片（顶视图和侧视图）？
由于该器件没有侧电极、因此客户知道很难形成圆角。
如果可能、如果您还能提供由 TI 判定的 OK/NG 组装条件的示例、我们将不胜感激。
4、焊点质量检验方法
您能否告知如何验证焊点条件？ 例如：
- 目视检查（可接受的焊料外观）
- X 射线检查（可接受的对比度/空白外观）
- 电气测试等
5、检查实际组装条件
客户已附上其实际装配状况的照片。
他们担心焊料量可能过大。
请您分享您对此的意见、并就可能采取的对策或改进措施（如果适用）提供建议？
非常感谢您的支持。
此致、
Maia
