Other Parts Discussed in Thread: DS560DF810
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部件号： DS560DF810
尊敬的团队：
我们目前正在与合作 56G‑器 DS560DF810（135 μ H 引脚 FCBGA 封装） 并正在寻找 结温‑至‑Ω 环境热阻 (RThetaJA) 数据值。
查看数据表后、我们注意到了 热性能信息（第 6.4 节） 表列出了等热指标 RThetaJA、RThetaJC (top)、RThetaJB、PSI- JT 和 PSI- JB 、但所有值都标记为 待定 用于不同电路板配置（4‑层、10‑层、20‑层和 30‑层电路板）。
原因 RThtaJA 对于我们的热分析和结温估算至关重要、您可提供以下帮助之一：
- 提供 估算或表征的 RThtaJA 值 DS560DF810
- 共享任何内容 应用手册、热模型或仿真指南 适用于此器件/封装
- 建议 A 基准器件或类似 FCBGA 封装 如果没有直接数据、则可以将其用作近似值
数据表中的基准：
热性能信息表（第 6.4 节）–当前列为“待定“的所有参数。
如对如何继续进行此器件的热计算有任何指导、将不胜感激。
提前感谢您的支持。
此致、
Saravanan
