[参考译文] TLK2711-SP：有关包装配置和组装厂质量数据的问题

admin

Other Parts Discussed in Thread: TLK2711-SP

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

部件号： TLK2711-SP

关于 TLK2711-SP、我们有以下问题。

1.包装配置

您能否提供包装配置建议？

如果可用、我们希望您分享托盘图纸和真空（干燥）包装状况信息。

2.组装地点 (EXT-MFG) 说明

在装配现场信息中、注明“EXT-MFG“、并注明“质量数据将根据装配现场而变化“。您能否说明哪些质量数据项可能因组装地点而异？此外、是否有说明这些差异的文档或数据？

0 admin 3 个月前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

石井贵：

我将与 PE 确认上述两个问题、并尽快给您更新。

投注

Brian

0 admin 3 个月前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

石井贵:

这是用于纸盘图纸的信息。

对于第二个问题、器件组装在 MTT (Subcon - Microchip Tech at)。最终测试在 TI PHI（TI 菲律宾）内完成。如果工厂流程发生任何变化、这是航天器件、因此需要对封装进行重新认证。没有具体的注意事项、因为它取决于哪些变化。

好极了

Brian

0 admin 3 个月前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Brian、

非常感谢您的及时回复和分享纸盘图纸。

感谢您对封装测试流程的解释、并且了解这个过程。

此致、

Koji

接口（参考译文帖）(Read Only)