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Other Parts Discussed in Thread: AM26LV31E
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1659231/am26lv31e-rgy-package-side-lead-height-tolerance
器件型号： AM26LV31E
您好的团队、
您能告诉我 AM26LV31EIRGYR 的 RGY 封装侧引线高度容差吗？
谢谢你。
Nakagawa
请告诉我 散热焊盘的 尺寸和 容差。
嗨、 Nakagawa、
让我四处看看、明天我会为您做出回应。
此致、
Ethan
嗨、Nakagawa、
我看到的尺寸与您在上面突出显示的尺寸相同。
CAD 模型也可以在此处使用：
https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=AM26LV31E&package=RGY&pin=16&sid = 019ed1a0e2120057cfe80b1a86700506f001306700bd8&c=1
至于容差、我们没有规定这些容差。 您需要联系封装团队、因为我的团队（AM26LV31E 的应用支持）不能与封装端配合使用。
感谢您的答复。 您能否提供包装团队的联系信息？ 我想询问封装容差。
此致
我找到了他们的 Confluence 页面。 您可以尝试在那里联系这些名称： https://confluence.itg.ti.com/pages/viewpage.action?pageId=524158834
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