“线程:测试”中讨论的其它部件
各位专家:
我们的合作伙伴正试图在竞争对手品牌产品之前预先批准 DP83630SQ。
他们带来了来自 TI/Arrow Electronics 的零件。 零件在出厂时已密封。 在国际质量控制期间,从卷盘中随机抽取了一些碎片。 他们观察到几片碎片的下侧有各种划痕。
这些部件尚未进入原型板。 客户的下一步是进行可焊接性测试。
请告知:
1.如果这是制造过程中观察到的一种规范。
2.如果有任何事情需要我们的合作伙伴注意,我们会继续努力。
附加图片供您参考和检查。
2. /CS-file/__key/communityserver-discussion-components-files/138/6049437-_2D00_-SIDE-TOP2.bmp
3. CFS 文件/__key/communityserver-discussion-components-files/138/28.bmp
4 ./CS-file/__key/communityserver-discussion-components-files/138/24.bmp
5. /CFS 文件/__key/communityserver-discussion-components-files/138/21.bmp
请提前感谢。