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[参考译文] DP83TD510E：散热垫中是否需要 VIAS？

admin
Guru**** 2530950 points
Other Parts Discussed in Thread: DP83TD510E

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1080235/dp83td510e-are-vias-needed-in-the-thermal-pad-for-heat-sinking

部件号：DP83TD510E
“线程： 测试”中讨论的其它部件

您好，

我正在使用 DP83TD510E。  该数据表的布局空间示例包括散热垫中的5维亚。  散热是否需要散热垫？  我真的需要所示的5维亚吗？  

我知道散热垫需要焊接到 GND，因为它是芯片上唯一的 GND 连接。  数据表显示：“视应用情况而定，VIAS 是可选的，请参阅设备数据表。”  不是很有帮助。

谢谢，

赛鲁斯

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    TI__Guru**** 2530950 points
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    此外，如果散热需要散热垫，请提供有关需要多少铜倾角的指导(在内部接地平面或印刷电路板的另一侧)。

    谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2530950 points
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    您好，赛鲁斯，

    我们确实建议在接地垫上使用5 vias。 关于浇注量的指导，我们不会给出建议，因为这取决于从制造和设计角度看的许多其他因素。

  • 0
    TI__Guru**** 2530950 points
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    Gerome 您好，

    好的。   您能否提供用于确定 RθJA 的 PCB 结构详细信息(例如  表面安装在 FR4板上时，衬垫尺寸为0.5平方英寸。)？

    此致，

    赛鲁斯

  • 0
    TI__Guru**** 2530950 points
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    您好，赛鲁斯，

    这些热参数不是通过 PCB 验证而是通过模拟来确定的。  

    顺祝商祺！

    杰罗姆

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    TI__Guru**** 2530950 points
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    Gerome 您好，

    已理解。   模拟中使用了哪些 PCB 构造详细信息来确定 RθJA？

    谢谢，

    赛鲁斯

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    TI__Guru**** 2530950 points
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    您好，赛鲁斯，

    希望这能带来一些光明。 这来自数据表中散热信息的超链接脚注。

    顺祝商祺！

    杰罗姆

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    TI__Guru**** 2530950 points
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    Gerome 您好，

    不，它只是说热参数取决于测试期间使用的 PCB。  这就是为什么我要询问您所使用的模拟对 PCB 特性的假设。  为了判断我的 PCB 将如何工作，我需要知道对 PCB 的假设是什么，以供您进行模拟。

    赛鲁斯

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    TI__Guru**** 2530950 points
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    您好，

    杰罗姆目前正在度假。 请期待下周的回复。 感谢您的理解。

    顺祝商祺！

    大卫

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    TI__Guru**** 2530950 points
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    您好，赛鲁斯，

    模拟通常在自然对流环境中使用 JEDEC 标准2s2p 热测试 PCB。  

    顺祝商祺！

    杰罗姆