[参考译文] TFP410：DCK异常

您好，

这种情况是在一个特定单元中发生还是在多个单元中发生？  

您能否分享原理图和布局以供回顾？

他们是否已将TFP410热垫连接到PCB接地平面？

谢谢

David  

它是多个商品(日期代码09)

我将向 客户请求示意图和布局。

是的。 它连接 了散热垫和印刷电路板接地平面。但是，这还不够。

底面不是散热垫。只有顶面和内层。

建议在底部使用散热垫。

我的客户在slla131a.pdf中有一个问题。

以下是什么意思？

29.您是否需要将TI器件的PowerPAD接地？ 答 该设备在电源垫未接地的情况下工作，并且在大多数应用中，不需要连接至热敏平面以实现功耗。 但是，建议将电源垫接地。 有关PowerPAD技术和安装的详细信息，请参阅SLMA002H

您好，

我要向大家指出TFP410数据表

PowerPAD封装是10 mm×10 mm×1.0 TQFP外形，具有0 5 mm 引线间距。 PowerPAD封装具有专门设计的模具安装垫，与相同外形的典型TQFP封装相比，它具有更强的热性能。 TI 64引脚TQFP PowerPAD封装提供了一个背面焊接平面，可直接连接到板牙安装垫，以增强热传导。 出于热方面的考虑，无需将TFP410的背面焊接到应用板上，因为在未焊接时，设备的功率消耗在封装能力内。 出于电气考虑，建议将设备背面焊接到印刷电路板接地平面。 由于芯片垫通过电气方式连接到芯片基板，因此连接到芯片接地，因此将PowerPAD封装的背面连接到PCG接地平面可提供低电感，低阻抗连接，以帮助提高EMI，接地弹跳和电源噪声性能。

您还需要确保热垫到接地平面的焊膏覆盖范围至少为50 %。

谢谢

David

我提供了背面(底部)铜垫的以下数据。

www.ti.com/.../sluu483.pdf

我的客户对以下链接有疑问。

https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf

q)图1是不带背面铜垫的热传递。

如何向您发送SCH和布局？

请帮我。