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[参考译文] CLC001:热阻规格

Guru**** 2468610 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH0001, CLC001

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/584499/clc001-specification-of-thermal-resistance

部件号:CLC001
主题:LMH0001

您好,

我想问您一些有关热阻的问题,如下所示。

我的客户一直在用热力模拟这种行为。

Q1)绝对最大额定值的 θja和 θjc值(数据表3第页)

两个数据(θja =125℃/W,θjc =105℃/W)是实际数据还是模拟数据?

Q2) IDD数据(数据表3页)

IDD的规格是115mA (最大值)@Vsdo=800mVpp,包括负载电流。

您是否有没有线路负载的IDD数据,而只是设备功耗?

Q3)热设计注意事项

您是否会告诉我进行热设计的注意事项?

如果你给我任何设计信息, 对 我会很有帮助。

感谢您的支持。

此致,   

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    您好,
    您是否可以支持此问题?
    任何建议都很有帮助。
    谢谢!
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    Takumi-San,您好!

    1)。 这些参数由我们的包装组根据实际设备数据/功率确定。

    2)。 数据表IDD:

    请注意,115mA的输出电阻为75欧姆。 在设备负载和BNC连接器之间有交流耦合电容器。 因此,不会有任何直流电流进入负载。  

    3)。 如您所述,此设备的theta ja较高。 对于较低的theta ja,您可以考虑LMH0001。 此部件的theta ja值较低,此外,它还具有散热垫。

    此致,Nasser

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    纳赛尔桑,您好!

    非常感谢您的友好回复!

    我明白了。

    此致,

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    纳赛尔桑,您好!

    让我再次向您询问我的客户的一些其他问题,如下所示?

    Q1)θjc条件为 θja μ m,μ m

    客户尝试计算 CLC001使用115mA IDD升高的温度。

    也就是说,

       由于VDD = 3.3V和IDD = 115mA,此设备的功耗约为0.38W。

       ℃θja = 125 μ S/W,温度升高约为47.5℃(0.38 x 125 = 47.4375℃)

    如果室温为℃ ℃̊ C,环境温度将变为72.5 ̊ C (25 + 47.5)。

    本设备的工作温度为-40℃至+85℃。

    头部空间约为+ 12.5℃@25℃,该值对于实际产品采用而言似乎非常严重...

    您如何看待这一结果?

    客户认为 θja可能会因 PCB设计的某些条件(质量,热通过/模式等)而改变。

    θja,如果可能,您能告诉我在确定 μ S/JC值时的测量条件吗?  

    Q2) IDD值

    IDD规格是70mA (典型)和115mA (最大)。

    达到115mA的条件是什么? (浪涌电流?)

    大约70mA,你能教我如何计算吗? (或者该值是实际测量值??)

    非常感谢您的支持!

    此致,

       

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    您好,
    如果不容易解释/回答我的问题,您会建议我使用设计指南之类的文档来帮助设计PCB吗?
    你的任何建议对我都很有帮助。
    谢谢!
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    您好,Takumi-san,

    1)。 您可以增加Rref电阻值,以将输出电压摆幅降低到大约740mV。 这将减少电流消耗。

    2)。 要获得更好的散热性能,是否可以使用LMH0001而不是CLC001?

    此致,Nasser

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    纳赛尔桑,您好!

    非常感谢您的回复。

    我明白了,我会要求客户考虑使用LMH0001而非CLC001。

    此致,