• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 2 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 315 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TL16C550D：VQFN-32散热垫

admin
Guru**** 2473260 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/580834/tl16c550d-vqfn-32-thermal-pad

部件号：TL16C550D

您好，

我有一个关于TL16C550DIRHB (VQFN-32)的问题。

我们是否应该将散热垫连接到数字GND。

此致

  • 0
    TI__Guru**** 2473260 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Dany，

    通常建议将散热垫连接到接地，以帮助热传导，但设备不需要这样做(VSS引脚是主要接地连接)。

    最大
  • 0
    TI__Guru**** 2473260 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Dany，

    我同意Max的观点，你可以把这个散热垫连接到地面上，以帮助热传导。这个散热垫设计为直接连接到外部散热器上。 散热垫必须直接焊接到印刷电路板(PCB)上。 焊接后，PCB可用作散热器。 此外，通过使用热导通孔，热垫可直接连接到相应的铜板上，也可连接到PCB中设计的特殊散热器结构上。 这种设计优化了集成电路的热传递。

    此致
    弗朗西斯科