[参考译文] TPS2065C：烧坏了！

您好，Michael：

感谢您的回复，请对我的延迟表示歉意，我现在很忙；尽管如此，我们还是进行了几次测试，以便更好地了解问题。 根据我们的部分或初步结论。

首先介绍我们的设计背景。 几年前，我们为其中一个项目开发了一个基板(或主板)，其中包括2个DCDC转换器12/5 VDC和最多5个交换机(最后一个版本)。 当前版本的主板是第4代，它经历了–烧坏–开关(更确切地说，5个开关中有3个烧坏了，我们猜测，我们的应用程序没有执行独立测试)。 我们以前从未遇到过交换机问题。

有关一个开关的设备标记和原理图，请参阅附件(红色设备标记，已烧坏)。 输出负载为无源(输出未连接任何源)，FLT和EN信号由微控制器@ 3.3 V处理；DCDC转换器为Murata 12/5 VDC，1.5 A最大电流输出。

测试台(独立，未使用微控制器)：我们在第3代和第4代主板上选择1个开关(PCB的布局/印迹相同)。 用于测试目的的启用信号来自相同的输入电压@ 5 VDC电源。 我们使用的是已经投入生产的第三代主板和全新的第四代主板。

• 在0.7 下为电流负载。 两款主板运行良好(开/关和温度正常)，这两款主板之间没有差异。 测试时间约为每台1小时。
• 0.8 A电流负载。
  第三代主板上的开关运行良好；包装温度正常(未注意到与包装接触的特殊加热)。
  在n´t第4代主板上测试的开关变得非常热(您不能触摸它几秒钟以上)，开关功能正常，与使用相同配置的第3代主板相比，总功耗增加了1W。 n´t第4代主板上的测试持续时间约为30秒(我们不信任热关机)。
• 恒流模式测试(输出负载超过1A)。
  两个开关都正常工作，将电流限制在阈值范围内，但第四代主板上的开关仍然非常热，耗电量增加约1W。
• 短路测试。 未执行。

初步结论： 使用我们的应用程序，其要求比交换机中的0.7 A更高，迟早会对其进行炸制。   可能是与此特定芯片系列特别相关的一些超出规格的 θJA或RDS (ON)？  

我们正在准备一个电路板进行全天候连续测试，将任何开关的电流负载限制到0.7 A  

感谢您的支持，此致，  
沃尔夫冈

• 

你好，Wolf：
很抱歉回复太晚了！ 正如您提到的那样，您已经在Gen3和Gen4之间进行了比较测试，发现Gen4功率比Gen3的温度更高。 您是否有用于分析的热测试结果？

我建议您使用Gen 3样本替换Gen4，以再次确认它不是PCB板和外部组件问题(PCB Cu厚会影响散热)。

Michael Tan

您好，Michael：
感谢您的回复。

即使我们希望如此，我们也问我们的装配公司，PCB (第4代和第3代)的类型和质量是否相同，并且仍在等待他们的回应。
遗憾的是，我们没有对芯片进行正式热分析的设备；在接下来的几天，我们将尝试在新主板上安装以前的(旧的)开关。 完成此操作后，我们将立即通知您我们的结果。

此致，
沃尔夫冈