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部件号：LMH0302 我的客户正在使用LMH0302将3G-SDI信号驱动至直接与机箱配接的BNC连接器。 因此，BNC连接器与底盘地配接。
在LMH0302数据表中的图6 (第11页)-"布局示例"中，不清楚"BNC防垫"的接地是否连接到主板/PCB接地，或者这是否是机箱接地。
请回答以下问题：
1."布局示例"上的浅绿色接地部分是否为板/印刷电路板接地？ 底盘接地？ 还是两者(即印刷电路板和底盘接地连接在一起)？
2.图中是否应该显示BNC防垫上方和下方的金色焊接连接，以便BNC连接器连接到浅绿色GND？
3.在这种情况下，由于BNC连接器直接与底盘配接，是否建议将底盘接地直接与电路板接地相连？ 或者是否有任何其他建议(通常需要使用铁氧体磁珠+电感器滤除机箱噪音)？
谢谢！
Andy
