请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
您好，
我们正在通过路由隔离的RJ45信号来设计直通PCB。 请参考下图。
- • 如何在PCB中实现隔离RJ45信号的差分痕量阻抗？ 即使是4层，因为磁性之后差分对下不应有任何接地/电源平面。
- • 我们是否可以将RJ45连接器的屏蔽接地作为这些差分迹线的参考平面，以实现PCB上差分迹线的100ohm阻抗？ 如果是这样，我们如何在差分对和屏蔽接地之间实现2kV隔离？
- • 我们如何在没有参考平面的情况下，通过仅使用轨迹宽度，分离和介电容率来实现差阻抗？ 不使用介电高度(H)，因为此处没有平面。
