[参考译文] PCA9306：PCA9306

[引用 userid="507298" URL"~/support/interface-group/interface/f/interface-forum 1060514/pca9306-pca9306"]热变化是否是工艺变化导致的？ 他们是否有意进行这些更改、如果是、原因是什么？[/引述]

是的、热变化是由不同的工艺技术导致的。 我们这样做是为了更新旧流程、因为晶圆制造厂发生了变化。

[引用 userid="507298" URL"~/support/interface-group/interface/f/interface-forum 1060514/pca9306-pca9306"]似乎最小值/最大值更改是规范原始版本中的一种类型，但请告诉我是否不是这样

唯一的最小/最大值变化是在 Vik 规格中、技术规格错误。 我们在该数据表中将其修正为与我们所有其他 I2C 数据表一致。

多个交流特性的最大值已更改(增加)、如果您将此器件用于 I2C、这些更改将不会影响您的系统。 如果您需要有关这方面的更多具体信息、我可以向您发送一个 PowerPoint、说明更改。 (同样、对于 I2C 应用、此数据不有用)

[引用 userid="507298" URL"~/support/interface-group/interface/f/interface-forum 1060514/pca9306-pca9306"]下面的内容是否说明了软件包更改或仅更改此器件型号？ 此封装是否用于受影响的 PN？[/quot]

这看起来像是与您提到的 PCN 无关的更改。 我相信根据2019年4月的日期，DQE 器件的封装已更改。。。 我猜封装高度是由于 VSSON 而修改为 X2SON。  

-Bobby