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器件型号：TPD12S521 大家好、团队、
根据 DS 11.2布局示例、输入和输出模式通过 IC 连接在电路板的两侧。
在这种情况下、我认为应该同时考虑 PCB 的阻抗和 IC 的阻抗。
考虑到 IC 的阻抗、它是否需要进行任何阻抗调整？
您能告诉我建议的阻抗调整程序吗？ (例如阻抗值、子层 GND 等)
此外、我想在阻抗调整后执行仿真。
请给我一个 S 参数吗？ 我找到了 IBIS 模型、但未找到 S 参数描述。
另一方面、使用过孔的2.3布线说明了单面连接。 它重点介绍了通孔的影响。 但是、该器件应与小过孔电感和双面连接配合使用、对吗？
此致、
Itoh
