最近、我们对 TI G4和无 G4集成电路进行了 X 射线分析、发现一些机械性能偏差、而 TI 此前已确认 G4-None G4在性能上是相同的、可以互换。
我们需要 TI 专家验证随附的 FA 报告、并证明两个 IC (G4-None G4后缀)是否具有可互换功能。 在当前阶段、我们的客户正在考虑我们制造的 TI-IC 采用不合格材料。 所有库存均处于暂挂状态。 我们需要向 UAI 作出明确声明。
随附 FA 报告。
谢谢你。
此致、
Karthik
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最近、我们对 TI G4和无 G4集成电路进行了 X 射线分析、发现一些机械性能偏差、而 TI 此前已确认 G4-None G4在性能上是相同的、可以互换。
我们需要 TI 专家验证随附的 FA 报告、并证明两个 IC (G4-None G4后缀)是否具有可互换功能。 在当前阶段、我们的客户正在考虑我们制造的 TI-IC 采用不合格材料。 所有库存均处于暂挂状态。 我们需要向 UAI 作出明确声明。
随附 FA 报告。
谢谢你。
此致、
Karthik
Karthik、
我对此进行了研究。 G4是 TI 用于在器件可订购器件型号中指定无铅(无铅、绿色环保)的方法、而 G4是指铅镀层涂层类型。 如需更多信息、 请点击此处。 非 G4可能含有 Pb、因此您必须根据环境法规做出决定。 差异显示在构建材料中、您可以在 X 射线影像中看到这些材料。
由于使用了不同的材料、因此使用了不同的组装地点以及引线框结构的原因。
此致、
Eric Hackett
尊敬的 Eric:
感谢您的回复、但我的客户同意、如果两个后缀(G4-NG4)之间的偏差以不同的方式制造、则引线框偏差等机械属性会影响其测试性能、因为从两个 IC 检查的值不同。
价值差异读数存在差异、我的客户担心这会影响他们的测试性能、因为他们的最终应用是医疗设备的用户。
同样、我的客户非常担心、因为两个 IC 后缀都存在偏差、这会导致假冒产品。 如果 有任何原产地制造商 TI 在标签上标记印刷物、他们还需要我们从物理部件证明。
谢谢
此致、
Kathiravan
Kastiravan、
客户是否看到了器件性能的变化? 这在前面没有提到。
当 TI 在封装/组装地点进行变更时、会执行全面的测试、以验证根据器件的数据表规格、在电气参数方面没有明显的差异。 如果偏差太大、则会更改规格或更改流程。 在这种情况下、当器件中仍包含铅时、指定了此 G4、以区分无铅器件和其中包含铅的器件。 所有 TI 材料现在均无铅、因此 G4后缀不相关、因此不用于较新的器件。
在进行此更改(如果存在)时、可能会以数据表更新的形式记录功能和性能的差异。 如果客户发现 G4和非 G4之间的性能差异很大、请告诉我这些差异是什么、我们可以解决这些差异。
此致、
Eric Hackett
尊敬的 Eric:
请参阅与我的客户分析过的附件。
客户同意、需要对 使用铝线与金线的键合以及 G4与非 G4选项之间观察到的 IC 差异进行澄清。
谢谢你。
此致、
Karthik
e2e.ti.com/.../Comparison-studies-on-TI-Line-driver-IC-G4.pdf
Karthik、
我对这里的极端拖延表示歉意。 您能否提供有关如何执行阻抗和电流消耗测试的更多详细信息? 阻抗的微小偏差超出了我的预期、但考虑到材料的变化、仍然不是很奇怪。 在大多数情况下、超过2M 欧姆的阻抗足够高、差异的实际影响可以忽略不计。
但是、电流消耗几乎是两倍、非 G4和 G4设备之间不应出现这种情况。 同时、我将让质量团队继续检查并确保这些器件来自有效批次。 我再次对拖延表示歉意。
此致、
Eric Hackett
Karthik、
在与质量团队密切关注后、我们认为 G4设备是假冒的。 正如您之前在主题中指出的、标记与您对 G4设备的预期不同。 对于 G4设备、顶部标记应为"26C31Q"、当我们在系统中查找此内容时、它不存在、位置代码也不匹配这些设备的组装和测试位置。
您能否从他们订购 G4设备的客户处获得? 他们何时收到了这些信息? 您还可以在 反假冒|质量政策和规程中报告此情况。
此致、
Eric Hackett