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器件型号：TUSB7340 您好！
TUSB7340 USB3.0 xHCI 控制器 WQFN-100存在焊接问题。 该 QFN 组件的两侧各有一排、中间有一个大型散热焊盘。 我们 在内行存在焊接/润湿问题、导致开路。 此问题在 X 射线检查中出现、并发生在组件的随机焊盘上。 生产中的产量损失接近100%。 有趣的是、在同一 PCB 上对 BGA 进行 X 射线检查很好。
以下流程得到了改进、但并未提高产量。
1.改进了丝印板设计、充分的工具支持和打印机设置，从而获得良好的焊锡膏沉积，请参见随附的。
2.根据焊锡膏的建议优化的回流焊曲线(Indium 8.9 无铅 T4 SAC305)。 这包括浸泡60秒以上、回流时间接近60秒以及 238°C 的峰值温度
请参阅下面的进一步调查、
1.从 PCB 上移除故障组件后、可以看到 PCB 焊盘上有焊接润湿、但组件焊盘上没有焊接润湿、 请参见随附的。
。 
2.通过将焊锡膏直接丝网印刷到组件焊盘上并进行回流焊、对组件焊盘进行了可焊性测试。 确保焊盘不受处理等污染 有证据表明、内排的一些焊盘和大型散热焊盘上的焊盘润湿不完整。
使用 ISO-丙 醇酒精和丙酮清洁组件和 PCB 焊盘以去除任何污染的试验没有产生良好的效果。 目视检查卷带外的部件未显示任何污染或氧化。
4.试验中向组件和 PCB 焊盘添加了磁通、结果不好。
5. 预抽芯和吸组件焊盘不会产生良好的效果。
如果能提供任何技术援助来解决这一问题，将不胜感激。 如果需要更多信息、请告知。
谢谢。
