• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 6 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 265 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TUSB1064：均衡设置与功耗/热性能间的关系

admin
Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: TUSB1146, TUSB1064

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/998634/tusb1064-equalization-settings-vs-power-draw-thermal

器件型号：TUSB1064
主题中讨论的其他器件：TUSB1146、

您好！

我在 Type-C DisplayPort 设计中同时使用 TUSB1064和 TUSB1146。 产品效果很好。 但是、我注意到、当 DisplayPort 处于活动状态时、与电路板上的其他所有器件相比、它们变得非常热。 在室温(28C)下、我运行了 DisplayPort 20分钟、两个器件的外壳温度约为75°C。 开放式外壳、无对流、无散热器。 我很好奇 TI 是否有方法来降低这些转接驱动器的静态功耗。 降低 EQ 设置是否会降低静态功耗？ 除了在不使用时禁用它们之外、如何降低外壳温度？

谢谢、

Rob

  • 0
    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Rob

    很抱歉，我对你的问题作了较晚的答复。 如何将 TUSB1064散热焊盘连接到 PCB 接地层？  

    我还会确保散热焊盘上有足够的焊锡膏覆盖范围、我们建议焊锡膏覆盖范围最少为73%。

    谢谢
    David

  • 0
    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David：

    下面是布局的屏幕截图。 这两个器件具有相同的过孔模式。 过孔为0.2mm / 0.4mm。 第2层为接地。 整个散热焊盘上都有焊锡膏。  

  • 0
    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Rob

    您的散热焊盘设计遵循 TI 的丝印板图案建议。  

    要回答您的问题、更改 EQ 对  TUSB1064功耗值或热性能没有帮助。 TUSB1064功耗来自禁用/启用的通道数。

    您的电路板有多大？ 如果电路板尺寸较小、这也会导致外壳温度升高、因为散热更少。

    谢谢

    David

  • 0
    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的、谢谢 David。 电路板尺寸大约为50mm x 55mm。 这些组件的温度会有多高、这让人有点惊讶。 您是否知道您的客户是否对这些部件使用散热器？

  • 0
    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Rob

    我通常不会看到客户在 TUSB1064上使用散热器、但这些设计通常是 USB-C 扩展坞或监视器设计、电路板尺寸更大或具有更多接地层。 因此、如果我们参考热指标应用手册 https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf、  则结至环境热阻因子的一部分是 PCB 设计。  

    如果您还查看 TUSB1064数据表、可实现4条 DP 信道、从而实现最高功耗、典型功耗为660mW。

    谢谢

    David

  • 0
    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 David。 该数据表代码段很有趣、而且与之相反。 我认为2个通道的功耗比4个通道低。 我确认温度上升情况相同、仅启用了2个 DP 信道。  

    感谢您对此提供的帮助。