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[参考译文] DS250DF230：印刷配线板(PCB)材料

admin
Guru**** 2391165 points
Other Parts Discussed in Thread: DS250DF230

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/881182/ds250df230-materials-for-printed-wiring-board-pcb

器件型号：DS250DF230

尊敬的 TI 支持成员：

DS250DF230是否指定了印刷电路板(PCB)材料？

我可以使用普通玻璃环氧树脂板(FR-4等)吗？

或

 低损耗类型 的材料？ (例如 Megtron 6等)

请注意、
Otani
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    TI__Guru**** 2391165 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Otani、

    在此数据速率下、首选 Megtron 6等低损耗材料。  请将 DS250DF230的 IBIS-AMI 模型与您的 PCB 材料结合使用、以进行信号完整性研究。

    此致、Nasser

  • 0
    TI__Guru**** 2391165 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、 Nasser、
    感谢您的回答。
    我尝试使用 IBIS 模型进行仿真。
    请注意、
    Otani