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器件型号：TFP401A-Q1 尊敬的团队：
您能就我的客户的以下问题提供建议吗：
我对封装热阻 ΘjC Ω_top 和 ΘjC Ω_Bottom [°C/W]感兴趣
数据表在两个不同的表中介绍了组件热特性：
- 在热性能信息表(第6页)中、内部热阻分别为12.3 [°C/W]和7.3 [°C/W]。
- 在表1中。 第15页 ΘjC 焊盘封装(连接到散热平面的焊盘)的 Δ L=0.12 [°C/W]
哪个表是正确的？此致、
NIR
