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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/946087/tl16c752d-thermal-resistance-to-board-and-to-case
我正在尝试找到从器件 TL16C752D 结到电路板(JB)和外壳(JC)的热阻。 是否有人能够提供此信息？
Tim、
我会为您提供此信息、但是、获取此信息可能需要两周时间。 获得该值后、我将在这里跟进。 我将获取 TL16C752DPFBR 封装的热性能数据。
最棒的
Danny
我希望情况良好。 您为 TL16C752DPFBR 请求的结果 如下：
